机架空间的合理布局对于确保机架拥有适当温度和流量的空气也是非常重要的。
冷空气 到机架的流通状况是关键。
改善机架布局的目标也是控制空气的循环，即避免CRAC空气在到达设备进气口前与热 废气混合在一起。具体设计原理基本相同，即尽可能将热废气与设备进气口冷气体隔离。
通过将机架按行排列，同时扭转机架交叉行的方向，可以大幅降低循环现象。冷通道 系统具备明显优势，但调査数据指出，当前大约25%的数据中心机房（特别是早期建成巳 在运行的机房）将每行机架面向统一方向。将机架置于统一方向可能导致严重的循环问题， 几乎肯定会出现“热区”，同时系统运行成本也将大幅提高（如图5.3所示）。
冷热通道技术的有效应用不仅仅是将机架变为交叉行。在使用冷热通道技术的75%的 安装中，有30%未能合理安排空气分配和回流系统，从而不能为机架行有效供气。这一情 况将在5. 3. 5节中介绍。
对于机架朝向统一方向且未使用冷热通道技术的环境，调査显示大多数均是按照理层 指示放置，目的是保持数据中心的美观。调查认为如果能够明确指出这种布局造成的后果, 则可以避免做出此类决策。
设计缺陷 对可用性的影响 对TCO的影响 解决方案机架朝向统一方向未实施 冷热通道技术 产生热区 冷冗余能力降低 冷却性
能降低 加湿故障 消耗过多功率 耗水量增加 需要加湿器 使用冷热通道布局没有按行排列 问题如上 如上 将机架按行排列按行排列，但不紧凑 问题如上 如上 减少机架间缝隙同机架布局一样，设备的布局也会影响制冷效果。特别是高功率设备的位置

，会显著增 加数据中心制冷面临的压力。当高密度、高性能服务器被组合成一个或多个机架时，便会出 现高密度设备群。这种情况可能导致数据中心非常容易出现热区，并要求操作员采取正确措 施，如降低空气温度设置点或添加CRAC设备等。这些措施进一步加剧了图5. 3中总结的 后果。
基于这些原因，应尽可能分散放置高密度设备。幸运的是，分散放置设备不会受到光纤 和以太网连接的影响。
CRAC冷却性能的设置前面探讨了降低CRAC空气温度设置点的负面影响。当CRAC输出气体温度提高时，空 调性能也会得到改善。理想状态下，如果没有机架中气流的循环，RAC输出气体温度将与 IT设备需要的1821T—致。这一假设不切实际，实际中
CRAC输出气体温度通常比IT 进气温度略低。然而，如果能够解决前面介绍的一些问题，则可以提高CRAC温度设置点。 为了最大限度地提高容量和优化性能，CRAC温度设置点不应低于维持设备进气温度所需 的点。尽管CRAC温度设置点由空气分配系统决定，然而湿度却可以调整到任意最佳值。如果 湿度值高出要求，可能导致恶劣后果。首先，CRAC会出现水分凝结，降低空气湿度。加湿 要求也会显著降低CRAC设备的空气冷却性能。更糟的是，加湿器需要水分，在一个典型数 据中心，这一情况每年会浪费数千升的水。同时，加湿器也是一个主要的散热源，必须进行 冷却，也会严重降低CRAC设备的冷却性能。当机架中存在空气循环时，更是雪上加霜，因 为较低温度的CRAC气体会更容易凝结。至关重要的一点是，切勿使数据中心的湿度值高出 需求。一些数据中心，包括大多数早期数据中心，均设置有高速打印机或宽幅打印机。
这些打 印机会产生大量静电。要消除这些静电，数据中心的湿度必须保持在50%左右。然而，对 于没有高速宽幅打印机的数据中心，湿度应保持在35%左右。将数据中心的湿度值设为 35%而不是45%或50%,可以节约大量的水和能源，特别是在空气循环非常严重的环境中。对于采用带有加湿器的多个CRAC设备的数据中心，可能还会发生其他问题。在这类环 境中，最常见的问题便是两个CRAC设备可能互相抵消湿度。当以下条件存在时，便可能发 生上述情况：两个CRAC的回流气体温度不一致；两个设备的湿度传感器校准不一致；两个 CRAC设备被设定成不同的湿度值。一个CRAC设备会降低空气的湿度，另一个则会增加空 气的湿度。这一运行模式极其浪费，而且数据中心操作员也不易发现。
无意义的CRAC湿度抵消问题可通过以下方法解决：①使用中央湿度控制；②协调 CRAC设备的湿度值；③关闭CRAC中的一个或多个加湿器；④使用死区设这些技术各具优势，如果带有独立CRAC的系统发生上述问题，最可行的办法是确认各 个CRAC设定是否相同，或校准是否相同，同时扩大死区湿度设定（多CRAC设备均 提供了这一功能）。通常，将死区值设定为±5%便可以纠正这一问题。